2.1 预热段 该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损;过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。凡生：
谭经理：
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